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  • 0.4m/m PCB硬度如何測試較準?

    發布時間:2017-8-26

     

    【問】0.4m/m PCB硬度如何測試較準?請問有什麽方法可測金麵的活性?

     

    【答】不知您說的硬度是表麵硬度還是電路板柔軟度?一般來說如果是表麵硬度,可以用鉛筆刮痕法測試。如果談到板子硬度,則沒有什麽特別標準,尤其是硬式電路板,多數人仍然著重在電路板平整度為主要考慮,至於硬度恐怕應該改為強度較妥切些,因為他涉及組裝操作性。

    您說的金麵活性是否指焊錫性?如果是,則您可以直接做焊錫性測試,例如:沾錫天平測試,或進行潤濕角測試來檢驗金屬表麵潤濕性。雖然是間接證據,但可以作為焊錫性好壞指標。某些廠商也會以生產用焊錫材料進行焊錫分布性實驗,這種測試可以直接推測焊接發生的潤濕情況。

    如果是打金線用金屬麵,就直接測試打線能力,觀察拉力好壞就可以知道。目前沒有直接測試金表麵活性的方法,因為所謂活性也必須定義,是對何種東西的活性。希望這樣有回答到您的問題,以上供您參考。


     

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