【問】0.4m/m PCB硬度如何測試較準？請問有什麽方法可測金麵的活性？

【答】不知您說的硬度是表麵硬度還是電路板柔軟度？一般來說如果是表麵硬度，可以用鉛筆刮痕法測試。如果談到板子硬度，則沒有什麽特別標準，尤其是硬式電路板，多數人仍然著重在電路板平整度為主要考慮，至於硬度恐怕應該改為強度較妥切些，因為他涉及組裝操作性。

您說的金麵活性是否指焊錫性？如果是，則您可以直接做焊錫性測試，例如：沾錫天平測試，或進行潤濕角測試來檢驗金屬表麵潤濕性。雖然是間接證據，但可以作為焊錫性好壞指標。某些廠商也會以生產用焊錫材料進行焊錫分布性實驗，這種測試可以直接推測焊接發生的潤濕情況。

如果是打金線用金屬麵，就直接測試打線能力，觀察拉力好壞就可以知道。目前沒有直接測試金表麵活性的方法，因為所謂活性也必須定義，是對何種東西的活性。希望這樣有回答到您的問題，以上供您參考。