2000 年到2009 年，應用於電腦的PCB 產值下降3%，應用於通訊的下降13.5%，應用於消費電子的增長15.8%，封裝載板增長68%，應用於工業/醫療的下降20.5%，應用於軍事的下降20.1%，應用於汽車的下降26.8%。

二、PCB 產業地域格局

日本以IC 載板、柔性板等高端產品為主，韓國以IC 載板、內存模塊、手機板為主。台灣近些年IC 載板成長迅速，南亞已經超過IBIDEN 成為全球第一，IC 載板整體產值目前已經超過韓國。台灣也是全球最大的手機板產地，全球占有率超過60%。中國大陸則有1200 多家PCB企業，但是大部分都是從事技術含量低的單麵板、多層板，下遊產品通常是電腦主板、低檔消費類電子產品。北美隻隻保留了少數軍事、航天領域的PCB 企業，歐洲則逐漸萎縮，歐洲對環保要求嚴格，工人不願意加班，毫無競爭力可言，未來全麵退出PCB 領域，或全部轉移到大陸生產。

來源：PCB partner