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  • 00年-09年PCB產業技術格局與地域格局變化
    發布時間:2010-8-24

    一、PCB 產業技術格局

     

    2000 年到2009 年,應用於電腦的PCB 產值下降3%,應用於通訊的下降13.5%,應用於消費電子的增長15.8%,封裝載板增長68%,應用於工業/醫療的下降20.5%,應用於軍事的下降20.1%,應用於汽車的下降26.8%。

     

    PCB應用結構

     

    2000 年到2009 年,單/雙麵板產值下降37.3%,多層板產值下降25.2%,HDI(高密度互聯)板產值增加163.1%,封裝載板產值增加68.1%,軟板產值增加90.0%。

     

    PCB產品結構

     

    二、PCB 產業地域格局

     

    日本以IC 載板、柔性板等高端產品為主,韓國以IC 載板、內存模塊、手機板為主。台灣近些年IC 載板成長迅速,南亞已經超過IBIDEN 成為全球第一,IC 載板整體產值目前已經超過韓國。台灣也是全球最大的手機板產地,全球占有率超過60%。中國大陸則有1200 多家PCB企業,但是大部分都是從事技術含量低的單麵板、多層板,下遊產品通常是電腦主板、低檔消費類電子產品。北美隻隻保留了少數軍事、航天領域的PCB 企業,歐洲則逐漸萎縮,歐洲對環保要求嚴格,工人不願意加班,毫無競爭力可言,未來全麵退出PCB 領域,或全部轉移到大陸生產。

     

    PCB產業地域格局

     

    來源:PCB partner

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