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  • 手機電路板組裝中定位孔鑽孔方式對翹曲的影響
     
    發布時間:2010-8-6

    1.試驗方法
    通過選定一生產型號手機板,通過對測試板的可追溯性編號(見圖三),跟蹤其在PCB製程中對孔位精度有較大影響的關鍵點進行取樣分析,經過對PCBA的定位孔距在不同環節的尺寸變化,評估一鑽、二鑽的PCBA定位差別。


    通過對一鑽後、磨板後、二鑽前、二鑽後的PCBA定位孔距進行測量,跟進分析定位孔距的變化趨勢以及偏差值δ;通過跟進二鑽前、二鑽後PCBA孔距值與標準值的偏差值δ及其分佈,分析分別採用一鑽或二鑽工藝加工時,PCBA定位孔距的差異狀況。


    2.試驗流程
    正常流程 → 一鑽 →(測量1) → 磨板 → (測量2) → 正常流程 →二鑽前 →(測量3) → 二鑽 → (測量4)(注:以上各流程,必須保證測試板的可追溯性,且保證測試板的加工條件一致性。)
    試驗設備:恩德讀孔機(精度±5um)


    3.試驗結果


    4. PCBA定位孔距的變化分析
    (1) δ1=磨板後孔距 — 一鑽後孔距

     分析資料可知,磨板後測試板整體拉長,定位孔距平均拉長0.0239mm,變化範圍為-0.001—0.056mm;磨板使定位孔距有拉伸趨勢。


    (2) δ2=二鑽前孔距 — 磨板後孔距

    從磨板後到二鑽前,磨板後測試板整體縮短;定位孔距平均縮短0.0261mm,變化範圍為-0.054—0.013mm;可見經過PTH、PP以及流程中數次烘板後,定位孔距呈現縮短趨勢。


    (3) δ3=二鑽後孔距 — 二鑽前孔距

    二鑽後,定位孔距變化平均值為0.0092mm,但這並不能說明孔距沒有變化;從偏差分佈圖及偏差變化範圍-0.049—0.055mm 可以看出,δ3 的分散性較大。說明二鑽後,定位孔距的整體變化較大,這可能與二鑽板的疊板數以及板結構的變化有關。


    5. 試驗分析
        由定位孔距的變化分析可知,磨板會使定位孔距呈現拉伸的趨勢,由於PTH、PP及烘板的影響,從磨板後到二鑽前定位孔距會呈現縮短趨勢,補償了磨板引起的拉伸問題,使二鑽前的孔位較為接近於標準值。
        由二鑽前、二鑽後孔距值與標準值的偏差δ分析可知,偏差δ4 呈正態分佈,偏差平均值為-0.0091mm、Sigma 值為0.111,這說明從一鑽到二鑽前,定位孔距有輕微縮短的趨勢;偏差δ5 是非正態分佈,雖然偏差平均值達到0.0001mm,但其分佈較為分散,Sigma值為0.182。分析可得,偏差δ4 的分佈狀況要稍微優於偏差δ5 的分佈狀況。
        二鑽後偏差δ5 的分佈較為分散,說明了在二鑽過程中,迭板數的增加、二鑽板板結構的變化等因素對二鑽的孔位精度帶來了一定的影響;二鑽後定位孔距的變化範圍的增大,導致了部分孔距偏上限的板在PCBA 過程中發生翹曲問題。

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