1.試驗方法
通過選定一生產型號手機板，通過對測試板的可追溯性編號（見圖三），跟蹤其在PCB製程中對孔位精度有較大影響的關鍵點進行取樣分析，經過對PCBA的定位孔距在不同環節的尺寸變化，評估一鑽、二鑽的PCBA定位差別。

通過對一鑽後、磨板後、二鑽前、二鑽後的PCBA定位孔距進行測量，跟進分析定位孔距的變化趨勢以及偏差值δ；通過跟進二鑽前、二鑽後PCBA孔距值與標準值的偏差值δ及其分佈，分析分別採用一鑽或二鑽工藝加工時，PCBA定位孔距的差異狀況。

2.試驗流程
正常流程 → 一鑽 →（測量1） → 磨板 → （測量2） → 正常流程 →二鑽前 →（測量3） → 二鑽 → （測量4）（注：以上各流程，必須保證測試板的可追溯性，且保證測試板的加工條件一致性。）
試驗設備：恩德讀孔機（精度±5um）

3.試驗結果

4. PCBA定位孔距的變化分析
(1) δ1=磨板後孔距 — 一鑽後孔距

 分析資料可知，磨板後測試板整體拉長，定位孔距平均拉長0.0239mm，變化範圍為-0.001—0.056mm；磨板使定位孔距有拉伸趨勢。

(2) δ2=二鑽前孔距 — 磨板後孔距

從磨板後到二鑽前，磨板後測試板整體縮短；定位孔距平均縮短0.0261mm，變化範圍為-0.054—0.013mm；可見經過PTH、PP以及流程中數次烘板後，定位孔距呈現縮短趨勢。

(3) δ3=二鑽後孔距 — 二鑽前孔距

二鑽後，定位孔距變化平均值為0.0092mm，但這並不能說明孔距沒有變化；從偏差分佈圖及偏差變化範圍-0.049—0.055mm 可以看出，δ3 的分散性較大。說明二鑽後，定位孔距的整體變化較大，這可能與二鑽板的疊板數以及板結構的變化有關。

5. 試驗分析
    由定位孔距的變化分析可知，磨板會使定位孔距呈現拉伸的趨勢，由於PTH、PP及烘板的影響，從磨板後到二鑽前定位孔距會呈現縮短趨勢，補償了磨板引起的拉伸問題，使二鑽前的孔位較為接近於標準值。
    由二鑽前、二鑽後孔距值與標準值的偏差δ分析可知，偏差δ4 呈正態分佈，偏差平均值為-0.0091mm、Sigma 值為0.111，這說明從一鑽到二鑽前，定位孔距有輕微縮短的趨勢；偏差δ5 是非正態分佈，雖然偏差平均值達到0.0001mm，但其分佈較為分散，Sigma值為0.182。分析可得，偏差δ4 的分佈狀況要稍微優於偏差δ5 的分佈狀況。
    二鑽後偏差δ5 的分佈較為分散，說明了在二鑽過程中，迭板數的增加、二鑽板板結構的變化等因素對二鑽的孔位精度帶來了一定的影響；二鑽後定位孔距的變化範圍的增大，導致了部分孔距偏上限的板在PCBA 過程中發生翹曲問題。