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  • 電路板SAP3™工藝技術難點及解決方法
     
    發布時間:2010-7-16

        在SAP3 ™的工藝路線中,與常規的半加成法最大的差別在於可以實現迭孔設計。為實現該工藝目的,采用傳統的RCC 或FR4 材料進行層壓,然後進行激光直接鑽孔,電鍍填孔完成後,將板麵銅層去除,僅保留銅柱的部分。去除整板麵銅層,形成銅柱既可以采用化學蝕刻的方法或者物理研磨的方法,但是都有一定的局限性。AG都開的一樣怎麽殺豬采用物理研磨和化學蝕刻兩者相結合的方法,製作出了理想的銅柱結構。


    (1) 化學蝕刻
    用化學蝕刻方法將板麵的銅層去除,這種方法簡單,但控製比較困難,主要的原因是:銅層不均勻性和Dimple 的存在。現有的電鍍填孔(copper filling)設備,用填孔藥水將盲孔填平。在填充過程中,常出現兩個問題:1,板麵的銅厚不均勻,電鍍30um,極差在10um 左右;2,在填孔過程中,dimple 在10um 左右。在化學蝕刻過程中,使用的藥水通常沒有選擇性,板麵銅和盲孔中的銅一起蝕刻。如何保證整板麵的銅被完全去除幹淨,而不影響盲孔銅柱是本步驟的重點。下麵三張圖片為電鍍填孔後,進行蝕刻後dimple 過大的銅柱形態,進行蝕刻後理想的銅柱形態示意圖。

    PCB 銅柱

     

    為了獲得如圖2c的理想狀態,AG都開的一樣怎麽殺豬進行以下三方麵的研究:1,考慮盲孔與板麵蝕刻速率的差異,AG都開的一樣怎麽殺豬需要板麵的速度比較大,而盲孔的蝕刻速率小,因此考慮形成差分蝕刻。;2,蝕刻設備的選擇。化學蝕刻可以通過不同生產線進行,包括DES、HE 等。不同的設備其蝕刻的特點也不盡相同。噴淋設備可以得到較大的蝕刻速率而浸沒式蝕刻的均勻性比較好,可根據需要進行選擇。3,蝕刻參數的控製,蝕刻要求:整板麵銅去除幹淨,盲孔不受影響。


    (2) 物理研磨
    選用物理研磨去除板麵銅,需要在研磨的過程中控製切削量。同時,樹脂層被研磨後表麵的粗糙度有所降低,在後續Desmear 中很難形成需要的表麵粗糙度,有可能導致樹脂與化學銅的結合力低下,無法通過耐熱性測試。


    (3)物理研磨和化學蝕刻相結合的方法
    采用物理研磨和化學蝕刻相結合的方法,利用它們彼此的優勢達到最終的要求。下圖是試驗得到的銅柱照片。

     

    電路板 銅柱

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