日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布調查報告指出，軟硬結合板（Rigid-Flex PCB，簡稱 RFPCB）在 2012 年因獲得蘋果（Apple）ipads 的采用提振市場呈現擴大，之後其他廠商平板產品、中低端智能手機、產業機器、醫療機器也陸續采用，而2016年因整體平板需求萎縮，拖累RFPCB市場規模縮小至708億日元，不過因即將在今年秋天開賣的OLED版iphoness預估將采用，帶動今年RFPCB市場規模預估將跳增至1,715億日元，將較 2016年暴增 1.4 倍（增加 142%）。

富士總研指出，預估2018年以後RFPCB將被擴大采用，預估2022年市場規模將增至2,580億日元，將達2016年的3.6倍，不過當前良率不高這點需要克服。

另外，富士總研指出，蘋果於2016年在應用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技術後，就帶動該封裝技術市場急速擴大，而2017年除了 ipads 之外，其他廠商也在電源IC等產品上采用FOWLP，提振今年FOWLP 市場規模預估將年增61.5%至4.2 億個。

富士總研表示，FOWLP目前雖仍存在良率不高問題，不過若相關問題能獲得改進，有望吸引更多智能手機廠商從FC-CSP轉換至FOWLP，預估2019年以後FOWLP市場將呈現急速擴大。

來源：MoneyDJ