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  • 傳OLED版iphoness8將采用軟硬結合板 帶動其需求噴發
    發布時間:2017-8-18

     

    日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)8月17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,簡稱 RFPCB)在 2012 年因獲得蘋果(Apple)ipads 的采用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低端智能手機、產業機器、醫療機器也陸續采用,而2016年因整體平板需求萎縮,拖累RFPCB市場規模縮小至708億日元,不過因即將在今年秋天開賣的OLED版iphoness預估將采用,帶動今年RFPCB市場規模預估將跳增至1,715億日元,將較 2016年暴增 1.4 倍(增加 142%)。

     

     

    富士總研指出,預估2018年以後RFPCB將被擴大采用,預估2022年市場規模將增至2,580億日元,將達2016年的3.6倍,不過當前良率不高這點需要克服。

     

    另外,富士總研指出,蘋果於2016年在應用處理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技術後,就帶動該封裝技術市場急速擴大,而2017年除了 ipads 之外,其他廠商也在電源IC等產品上采用FOWLP,提振今年FOWLP 市場規模預估將年增61.5%至4.2 億個。

     

    富士總研表示,FOWLP目前雖仍存在良率不高問題,不過若相關問題能獲得改進,有望吸引更多智能手機廠商從FC-CSP轉換至FOWLP,預估2019年以後FOWLP市場將呈現急速擴大。


    來源:MoneyDJ


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