製程能力
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PCB文章精華
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項目Item
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批量Mass Produciton
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樣品Prototype
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HDI結構/HDI structure
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1+N+1、1+1+N+1+1
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2+N2
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埋孔Buried hole
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Filled
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Filled
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(盲孔)厚徑比 Aspect ratio
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0.75:1
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0.75:1
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最小鐳射孔 Minimum laser hole
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0.1mm 4mil
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0.1 4mil
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最小鐳射孔環 Minimum laser pad
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0.25mm 10mil
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0.25mm 10mil
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盲孔 Blind hole
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YES
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YES
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剛撓性板Rigid & Fled board
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NO
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YES
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壓接孔 Press fit hole
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YES
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YES
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階梯孔Control Depth drilling
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YES
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YES
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無鉛&無鹵Lead-free&Halogen-free
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YES
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YES
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沉金 Immersion Gold
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鎳厚/Ni:2-5µm 金厚/Au:0.05-0.10µm
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鎳厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.075-0.15µm
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沉錫 Immersion Tin
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0.6-1.2µm
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0.6-1.2µm
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沉銀 Immersion silve
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0.2-0.6µm
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0.3-0.6µm
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抗氧化 OSP
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0.1-0.4µm
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0.25-0.4µm
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噴錫(有鉛&無鉛)HASL(Sn-Pb&LF)
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PAD位/SMT Pad:>3µm 大銅麵/Big Cu:>1µm
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PAD位/SMT Pad:>4µm 大銅麵/Big Cu:>1.5µm
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電金 Flash Gold
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鎳厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.01-0.05µm
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鎳厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.02-0.075µm
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